超景深3D数码显微镜 SP-X5000A
SP‑X5000A 系列超景深 3D 数码显微镜，搭载升级成像系统，支持 20‑500 倍电动调焦切换；具备超景深合成、高清图像拼接、多模式光源、AI 图像优化、全电动操控功能。设备支持 2D/3D 图像拼接、三维尺寸检测，配有多款工作台，自带分屏对比、图像导航功能，多用于精密元器件、金相试样等工件微观检测。
产品详情
超景深3D数码显微镜 SP-X5000 系列
画质升级:成像系统全面革新、合成及拼接技术突破
智能化:AI赋能高效检测及决策、智能图像优化
自动化:全电动控制硬件配置、编程自动执行测试
1.超景深深度合成
不同焦面上的区域都可以清晰呈现，支持最大50mm行程和最小O.1um步进的深度合成；
2.超高清图像拼接
支持最高100,000X100,000像素的图像拼接，拼接速度大幅提升，且完美解决了拼接边缘的阴影问题；
3.多照明模式切换
提供环形、侧射、同轴、透射、组合、偏光、微分干涉照明，丰富的检测手段；
4.超精密尺寸测量
相机、光学系统、图像算法迎来了全方位的换代升级，进一步提升了2D、3D尺寸测量精度。
全面升级的3D数码显微系统
KS-X5000P采用了电动控制的物镜切换模块，在软件界面下拉选择合适倍率，即可自动完成
物镜切换与对焦；
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